焊接焊接时有气泡该怎么办？

    气泡是电路板上有在高溫下能“汽化”的脏物残余，尤其是电路板上穿电子器件的孔内，在电烙铁的高溫功效下汽化逸出，逸出的汽体使焊锡丝表层快速制冷使逸出不可以再次而产生一个气包所造成的。线路板材不足密实度非常容易在生产制造制作过程中消化吸收‘汽化物’，在其中助焊剂包含松香等普遍，线路板或返潮汽腐蚀也会造成这类状况。

    将被焊电子器件的引线插进pcb电路板的插口内，焊接后，在引线的根处有吐火式的钎料突起，其管理中心有小圆孔，孔的下边很有可能掩盖着非常大的裂缝，这类焊接缺点称之为气泡。如下图所示。产生裂缝的缘故是pcb电路板的铜泊面的热导率非常大，尽管焊接早已完毕，可是它的反面还未制冷。因为传热系数，温度依然在升高，这时焊点两侧刚开始凝结，而焊点內部造成的汽体排出来，便导致裂缝。除此之外，焊层上的污垢，电子器件引线空气氧化解决欠佳，焊层过孔很大，电子器件引线太细，钎料偏少，松香使用量过多等也会造成此状况。这类缺点看上去好像是裂缝缺点，但这类缺点与裂缝缺点還是有差别的。造成裂缝缺点的缘故通常是由于安裝的直径与插进的引线电缆线径相距过大，即过渡配合不善、热导率之差过金刚级被焊电子器件的引线的润滑性不太好导致的。

    有气泡缺点时电源电路临时也可以通断，不产生电气设备常见故障，可是那样的焊点会因为应用自然环境而恶变，导致钎料裂开造成电源电路通断欠佳的难题。也会使焊点冲击韧性下降，非常容易开焊。应该是焊点较为大才非常容易出現气泡难题吧，尤其是双面板，大焊点，锡的流通性不太好也非常容易有这个问题，助焊剂过多，或是松香过多导致的！生产工艺流程中叫炸锡！温度不足，说白了的冷焊机“加气加渣”了,调温度有内孔黄的,外侧乳白色的,内孔的淡黄色数据是320上下,外侧乳白色的数据是600.温度过低或助焊剂有什么问题会出現焊瘤或出气孔,溶化的焊锡丝内密闭式有气体，便会出現出气孔或是炸锡状况。