电烙铁厂家总结的焊接技术要点

电烙铁是电子制作和家用电器维修的必需专用工具，适用范围是焊接元器件及输电线，按机械系统可分成内火式电烙铁和外快热式电烙铁，按作用可分成无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，依据主要用途不一样又分成功率大的电烙铁和小输出功率电烙铁。文中关键详细介绍电烙铁的恰当焊接5步骤_电烙铁焊接技术性的关键点小结等层面的內容。

电烙铁的恰当焊接5步骤

焊接技术性做为一项基本技能，在电子制作中拥有 至关重要的影响力。用电烙铁手工制作焊锡时必须把握一定的方法，这方法事实上包括在焊接10字要点——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接整个过程中。

1、一刮

刮便是焊接前应依照图3所显示，搞好被焊内部金属物表面的清理工作中，能用水果刀、废钢锯条等刮掉（或用水砂纸打磨抛光掉、用粗橡皮除）焊接表面的空气氧化层、油渍或三防漆，直至外露新的金属材料表面。自做的pcb电路板在焊接前，也必须用水砂纸或水磨砂纸细心将覆铜泊的一面打亮。“刮”是确保焊接品质的关键因素，却经常被新手所忽略，刮不及时，就镀不太好锡，也不太好焊接。必须表明的是，一些元器件导线早已镀金、金或历经搪锡，要是沒有空气氧化或脱落，就无须再去刮它，如表面有脏污，可依照图3（c）所显示用粗橡皮除。粗橡皮擦的挑选以制图用的大橡皮擦实际效果最好是。一些电镀的结晶三极管管脚导线等，在刮去涂层后反倒会无法镶上锡。不管采用哪种方式的“刮”，必须留意持续转动元器件脚位，力求将脚位的四周一圈所有清理整洁。

2、二镀

镀便是依照图16所显示，对被要焊接的位置开展搪锡。“刮”完的元器件脚位、输电线一等焊接位置，应该马上涂上适当的助焊剂，并且用电烙铁镶上一层太薄的锡层，防止表面再一次空气氧化，以提升元器件的可锻性。镀的焊锡层规定又薄又匀称，因此烙铁头上每一次的带锡量不必过多。怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事前一定要依照图16（b）所显示，用医用镊子或尖嘴钳捏住导线脚根处协助热管散热，再开展电镀锡解决。元器件搪锡是焊接技术性中避免空焊、假焊等安全隐患的关键加工工艺流程，切勿粗心大意。

3、三测

测便是对搪过锡的元器件开展查验，看元器件在电烙铁高溫下外型有没有烫损、形变、搭焊（短路故障）等。针对电力电容器、晶体三极管、集成电路芯片等元器件，也要用万用电表检验其品质是不是靠谱，发觉品质不靠谱或是损坏的元器件绝不允许再用。

4、四焊

焊便是把“测”试达标的元器件按要求焊接到pcb电路板或特定的部位上来。焊接时一定要把握好电烙铁的溫度与焊接時间，溫度过低，時间过短，焊出去的锡面便会像图5（a）那般含有毛边状小尾巴，表面凸凹不平，乃至呈图5（b）所显示的豆腐渣白带样，有可能因为助焊剂沒有所有挥发完，在焊锡与金属材料中间留出一定的助焊剂，制冷后靠助焊剂（松脂）把焊锡与金属材料面黏住，稍一用劲就能打开，这就是说白了的假焊。

其次，电烙铁溫度过低时就急切去焊接，焊点上的锡熔得比较慢，被焊元器件与电烙铁触碰的時间太长，便会使发热量过多地传输到元器件上来，使元器件损伤（如电力电容器塑封熔融，电阻遇热电阻值更改等），尤其是晶体三极管，芯管热到100℃之上便会毁坏。相反，电烙铁溫度过高，焊接時间稍长便会导致焊锡面空气氧化，焊锡流散掉，使焊点像图5（c）所显示的那般吃锡量不够，仅有非常少的焊锡将元器件导线与金属材料面相接，回路电阻挺大，一拉就断掉，这就是说白了的空焊，比较严重时还会继续导致pcb电路板敷铜箔条打卷掉下来、元器件超温毁坏等。电烙铁溫度是不是适合，能够凭着工作经验依据烙铁头化锡時间长度及头顶粘附的焊锡量是多少来判断。焊接時间长度应确保焊点圆润明亮，一般为2～三秒，稍大点的焊点也不必超出5s。焊晶体三极管等零配件，仍同电镀锡时一样，用医用镊子、尖嘴钳等捏住脚位根处协助热管散热。

除此之外，焊锡使用量要适度，切勿用一大团焊锡将焊点沾住，像图5（d）所显示的那般，从焊点上锡面就能若隐若现辨别出导线轮廊，而从焊点侧边看呈活火山状，便是一个达标的焊点。在手执电烙铁焊接时，不能用烙铁头往返磨擦焊接面或用劲触压，事实上要是增加烙铁头斜坡电镀锡一部分与焊接面的触碰总面积，就能合理地把发热量由烙铁头导进焊点一部分。必须留意，在焊接进行移走电烙铁后，要直到焊点上的焊锡彻底凝结（4～5s），再松掉固定不动元器件的医用镊子或手，不然焊接件导线有可能滑脱，或是焊点表面呈豆腐渣白带样。焊接后，如发觉焊点拉出小尾巴，用电烙铁头在松脂上蘸一下，再焊补就可以清除。

若出現残渣菱角，表明焊接時间太长，需消除脏物后再次焊接。pcb电路板上的元器件应悬在空中后焊接，元器件体距pcb线路板面需有2～4mm间隙，不能紧贴着表面上，晶体三极管也要高一些。很大的元器件，在插进线路板孔后，可按图6所显示，将导线沿电源电路铜箔条方位弯折90°，留3mm长短铺平后焊接，以扩大坚固度。焊接集成电路芯片等高线输入电阻元器件，如没法确保电烙铁机壳与地面靠谱联接，能够选用拔下电烙铁电源线插头后运用余热回收焊接。在焊接pcb电路板时，也可采用先插电阻，分步骤焊接后，统一用偏口钳或指甲钳剪去不必要长短导线，随后再焊电力电容器等容积很大的元器件，最终焊住不耐高温的易损件的晶体三极管、集成电路芯片等。

5、五查

查便是对接焊好的电源电路开展一次焊接品质的查验，焊点不需有假焊、空焊及短路、短路故障，非常是电解电容器、晶体三极管等有旋光性元器件的引脚是不是焊接恰当。焊接品质优劣可根据焊点的色调与光泽度、外扩散水平、焊锡量三个层面多方面辨别。优良的焊接，焊点具备与众不同的洁白光泽度，凭工作经验一眼就能看得出;假如焊锡的色调和光泽度出現污渍或表面有凸凹不平，就说明焊接欠佳。

而焊锡在附属物表面的外扩散水平，一样能够判断焊接品质的好坏，在图7所显示的图型中，图7（a）表明优质的焊接情况，图7（b）是接近好与差中间的情况，图7（c）是渗入不够的油炸饼情况。对于焊点的焊锡量，可参考图8所显示的在pcb电路板上焊接输电线时，应用焊锡量的规范图型来判断。图8（a）是焊上后焊锡产生慢慢升高的小山坡状，由焊锡表面就可以判断输电线的准确部位，表明焊锡量适度。图8（b）是焊锡量过多的状况。

过多的焊锡沉积，不但没法做到提升冲击韧性的预估目地，也有产生空焊状况、与周边焊点碰撞（短路故障）的风险。图8（c）则是焊锡量不够的状况。这类状况在焊接前期并不易看得出有哪些缺点，但历经一段时间后，将会会因为振动或转动而掉下来。针对不太好的欠佳焊点，应采用焊补对策，使焊接品质做到令人满意水平。